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鞍钢集团北京研究院与腾博手机签署创新团结体协议

作者:腾博手机编辑部

浏览量:2488

宣布日期:2023年09月05日

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2023年9月1日,鞍钢集团北京研究院有限公司与腾博手机细密装备股份有限公司在沈阳举行了《辽宁省集成电路装备金属零部件创新团结体》签约仪式。腾博手机CTO刘枫、北京研究院CTO何毅代表双方签约,双方相关向导出席签约仪式并举行事情谈判,配合见证相助告竣。


凭证协议,创新团结体在3年内,预期产物到达国际同类产物手艺水平,打破外洋手艺封锁,实现国产化替换,保障了我国集成电路工业供应链的清静,大幅度提升我国集成电路装备制造工颐魅整体竞争力。这ci相助意义重大,标志着两家企业在集成电路装备制造工业领域的强强团结,并将助力鞍钢集团高端制造工业生长开启新征程。


公司专注于金属质料零部件细密制造手艺,掌握了可知足严苛尺度的细密机械制造、外貌处置赏罚特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺,通过向海内外半导体装备龙头企业直销供货,建设了一系列制造尺度流程和质量治理系统,产物的高细密、高清洁、高耐侵蚀、耐击穿电压等性能到达主流国际客户尺度。

鞍钢集团北京研究院有限公司以服务国家和鞍钢集团生长战略为基础,面向天下科技前沿、面向国家重大需求、面向国民经济主战。怨抑卮蠊こ毯驼铰孕孕滦斯ひ瞪ば枨笪R,重点开展基础、前沿、关jian共性、倾覆性手艺研究,着力打造关jian共性、前瞻性手艺研发平台,手艺效果转移转化工业化平台,创新人才集聚平台,国家科技创新先行先试激励政接应用树模平台,开放创新相助平台。



优势互补、相助共赢,此ci战略相助的签署,无疑将为双方的未来生长开启新的篇章。双方都体现,希望通过这种深度的相助关系,充实验展各自的优势,实现资源共享、手艺互补,推动我国集成电路装备及零部件工业科技创新、手艺前进和效果转化,提升我国集成电路装备制造工颐魅整体竞争力。



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